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供求信息
> 奥斯邦有机硅灌封胶,电子灌封胶,灌封ab胶,灌封硅胶
[Updated: 2012/05/03] |
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![奥斯邦有机硅灌封胶,电子灌封胶,灌封ab胶,灌封硅胶](/co/a/ausbondlm/img/OF0018293422_1.jpg)
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奥斯邦有机硅灌封胶,电子灌封胶,灌封ab胶,灌封硅胶
产品简介
奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,
固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线
等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良
好。A组分为胶料、B组分为固化剂、C组分为哑光剂。
产品特点
1、粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。 3、室温固化,自排泡性
好,更方便操作使用。
4、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范
围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
典型用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护;特别
适用于对粘接性能有要求的灌封。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表
(MSDS)、环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
联系电话:0755-33851558 13927401508 QQ:1652451315
联 系 人:罗米 网址:
http://www.ausbond.com.cn |
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[联系方式]
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