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供求信息
> 奥斯邦189cpu导热硅胶,cpu散热硅胶,导热硅胶cpu
[Updated: 2012/05/02] |
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奥斯邦189cpu导热硅胶,cpu散热硅胶,导热硅胶cpu
一、产品简介
奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶:
1、单组份、室温固化、使用方便,无需卡销或螺丝固定。
2、具有良好的导热、散热、粘接性能。
2、中性固化,固化速度快,对绝大多数金属有良好的附着力,并
无腐蚀;长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;
4、胶层具有卓越的耐高低变化性能、耐老化性能、电绝缘性能和
优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
作为传递热量的媒介,用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘,
如:CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散
热器的之间的填充、粘接、散热。
三、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全
数据表(MSDS)、环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或
经销商联系。
联系电话:0755-33851558 13927401508 QQ:1652451315
联 系 人:罗米 网址:
http://www.ausbond.com.cn |
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[联系方式]
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