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奥斯邦化学材料(中国)有限公司

 


胶粘剂
奥斯邦模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶
( 型号 : 190 )
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奥斯邦模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶

奥斯邦模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶 产品简介 奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂、C组分为哑光剂。 产品特点 1、粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。 2、固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。 3、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。 4、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200°C范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。 典型用途 广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护;特别适用于对粘接性能有要求的灌封。 使用工艺 1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。 2、使用时请先对A组份胶料应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 3、按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。 4、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液,以免造成浪费。 5、灌封好的产品置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时;夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些;一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。 6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。 联系电话:0755-33851558 13927401508 QQ:1652451315 联 系 人:罗米 网址:http://www.ausbond.com.cn


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